FPGA och ASSP flyter samman

Programmerbar logik är fantastiskt, men det finns problem. Med samma tillverkningsprocess tar det uppåt tio gånger mer plats att implementera samma funktion i programmerbar logik som i ”hårt kisel”. Strömförbrukningen blir också betydligt högre och hastigheten lägre.

Det här har varit ett ämne för heta diskussioner i alla de år som programmerbar logik har funnits. Debatten påminner på många sätt om ”make versus buy”-motsättningen i valet mellan kortsystem eller egna konstruktioner från komponenter. Och på samma sätt som för kortsystemen blir gränserna allt otydligare också i valet mellan programmerbar logik och ”hårda” konstruktioner.

Här ser vi nu Altera ta ytterligare ett steg närmare ASSP-lägret. Företaget har, precis som de andra FPGA-spelarna, länge haft hårda minnesblock, hårda DSP-block, hårda seriekommunikationshanterare och hårda processorkärnor. Men, precis som de andra har man varit rädd för att skapa alltför många varianter av FPGA-kretsarna.

I den nya 28 nm-generationen ökar fokus på hårda block och företaget drar nytta av sin Hard Copy-teknik för att göra mellanting mellan FPGA och ASSP. De befintliga hårda blocken och FPGA-areorna kombineras med ”halvhårda” områden som kundanpassas via de två sista metallagren. Till att börja med får kunderna välja mellan ett antal färdiga och verifierade block, men på lite sikt lär man öppna upp också för kundspecifika konstruktioner.

Det är naturligtvis ingen självklarhet att det här blir en succé. Försöken att lägga in FPGA-block i ASSP har varit många och misslyckade. Men här verkar man att nalkas problemet från rätt håll och det borde kunna bädda för framgångar. Framför allt handlar det om de mest avancerade tillverkningsprocesserna, vilket är en förutsättning för att FPGA-delen skall bli effektiv nog.

Och på tal om avancerade tillverkningsprocesser – det nya flashminnet från Intel och Micron flyttar fram gränserna ytterligare ett stycke. 8 Gbyte på ett flashminneschip är sannerligen inte illa och den nya 25 nm-processen från Intel och Micron visar tydligt att det nu är flashteknologin som är teknologidrivande. Vi har alltså gått från SRAM som teknologidrivare, till FPGA och nu flashminnen. Vem kunde väl tro det för några år sedan, då flash-processerna alltid låg efter en eller ett par teknologinoder.

Men just nu är det annat som fångar de flestas intresse. Snöovädren och kylan genererar spaltkilometer och köldrekorden står som spån i backen. Efter det senaste snöovädret har vi dessutom fått se att platta tak har sina negativa sidor. Snöslungorna går nu för fullvarv på taken till industrier, affärer och till och med moderna villor för att förhindra fler ras. Sällan har väl den globala uppvärmningen känts mer avlägsen än just nu.

Själv ägnade jag en stor del av söndagen åt att bila bort sådär en kubikmeter is. Värmepumpar genererar smältvatten och det är normalt sett inga problem. Men efter en dryg månads kyla hade det byggts upp ett magnifikt block av perfekt, genomskinlig och fruktansvärt stark is som bara måste bort. Mitt största järnspett hjälpte inte mycket, men en stor elektrisk borrhammare med mejsel för att bila upp betonggolv gjorde susen. Eller rättare sagt – det tog tid, men det gick. Jag har fortfarande träningsvärk i armarna. Och ishögen lär väl inte smälta förrän framåt midsommar.

Comments are closed.